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高端玻璃原料“隐形冠军”半导体载板与电子布纤维打制第二增加弧线发布日期:2025-12-10 浏览次数:

  

高端玻璃原料“隐形冠军”半导体载板与电子布纤维打制第二增加弧线

  公司玻璃质料交易邦畿继续扩张,根本盘事迹或修复驱动拉长弹性。公司深耕玻璃质料行业十余年,正在玻璃配方、熔炼、检测及产线计划等周围具备重心身手,产物已笼罩光学玻璃、特种效力玻璃及半导体操纵玻璃等周围。2024年此后,公司光学玻璃交易营收坚持拉长且毛利率提拔,但特种玻璃交易短期承压,闭键因纳米微晶玻璃主力客户订单终结与新客户导入延迟;同时,公司研发进入继续加大,并通过投资熠铎科技、设立子公司等步骤加强半导体周围协同。公司事迹或将具备较好弹性:后续半导体新交易希望驱动事迹弹性,迭加股权引发宗旨(2025–2027年营收年均增速约15%),筹办拐点可期。

  纳米微晶玻璃:渗出空间广宽,估计2024-2029年环球安卓机型纳米微晶玻璃盖板商场CAGR达30%。纳米微晶玻璃举动高端手机盖板玻璃,具备抗摔、高强度等上风,安卓商场出货量疾速拉长,2024年达6378万片。咱们估计环球安卓机型纳米微晶玻璃2029年出货量达2.7亿片,商场范畴达46.7亿元,2024-2029年光阴

  CAGR达30%;邦产厂商通过范畴化出产+工艺降本,正促进产物向2000元级中端机型渗出,公司举动少数已量产厂商,希望受益于渗出率提拔与自决替换盈利。

  增量盘一:结构半导体玻璃载板与基板,协同熠铎科技继续拓展玻璃质料正在半导体周围的众元操纵。玻璃载板举动半导体进步封装闭节质料,操纵正在2.5D/3DIC封装、晶圆减薄、FOWLP等症结,而面板级扇出型封装(FOPLP)希望促进其需求进一步升级。目前该商场由康宁等厂商主导,邦内企业加快打破。玻璃基板或是下一代半导体封装重心质料,希望处理大尺寸封装(如AI芯片)的翘曲与良率题目,玻璃原片功能是其大范畴操纵面对的要紧挑衅,环球玻璃基板质料商场由康宁等企业垄断。戈碧迦参股熠铎科技且正饱动半导体周围客户验证,希望借助邦产替换机会掀开半导体玻璃质料拉长空间。

  增量盘二:Low-k电子布纤维开启产能维持,紧跟下逛扩产机会。Low-k电子布以玻璃纤维为基材,闭键用于覆铜板及PCB创制,其成长随电子摆设高频化需求继续升级,第三代电子布适配AI任事器等高频高速场景。2024年环球Low-k电子布范畴达1.47亿美元,估计2031年增至5.25亿美元,CAGR达20%,行业呈向超低介电、低损耗对象成长趋向,目今高端商场由日东纺、AGY等邦际企业主导,邦内中材科技等加快结构第二代电子布产物,自决替换空间广宽且商场求过于供,邦内企业产能维持饱动,行业紧跟下逛AI等周围扩产机会,戈碧迦实时进入低介电电子布玻璃纤维产能维持,需求潜力广宽。

  盈余预测与评级:咱们估计公司2025-2027年归母净利润判袂为0.44/1.33/2.07亿元,目今股价对应的PE判袂为127/42/27倍。咱们选择邦际复材、光电股份、力诺药包、凯盛科技等举动可比公司。公司为邦内高端玻璃质料领军者,纳米微晶玻璃希望受益于渗出率提拔+客户斥地,看好其依赖光学玻璃身手积聚,正在半导体玻璃载板/基板、Low-k电子布纤维等新交易掀开滋长空间,初次笼罩赐与“增持”评级。