估计到2024年，用于先辈封装的会合物原料商场界限将抵达16亿美元，复合年增进率达13%。

　　半导体周围的大趋向——汽车/ADAS、高功能策动（HPC）、天生式人工智能（AI）、巩固实际/虚拟实际（AR/VR）、搬动和角落人工智能（AI）、物联网（IoT）——正正在重塑先辈封装，并对高功能器件的原料提出了更高的哀求。

　　用于先辈封装的会合物原料，搜罗介电原料、模塑化合物、底部填充原料和偶然粘合原料，正在2024年的收入将靠近16亿美元，估计五年内将抵达约33亿美元，复合年增进率（CAGR）为13.2%。

　　搬动和消费电子周围正在销量和收入方面均领先于商场，但电信和根源方法周围的增进速率最疾，这要紧得益于高功能策动和天生式人工智能所需的高功能封装。体系级封装（SiP）照旧是会合物原料的主导平台，而2.5D和3D封装是增进最疾的细分商场，正在2024年至2030年 时刻，其销量复合年增进率将抵达35% ，收入复合年增进率将抵达28%。

　　数据中央人工智能海潮正正在重塑半导体和先辈封装时间，鞭策对更高策动才略、更疾I/O、更高能效和更优异散热管束的需求。今朝，原料务必具备更佳的呆滞功能和牢靠性、高导热性、热褂讪性、与更大芯片/小芯片的兼容性、更苛刻的翘曲掌管、更严密的光刻图案化以及通过RDL、中介层和混杂键合达成的更高密度互连。

　　聚酰亚胺（PI）、PBO、BCB、环氧树脂和丙烯酸树脂复合原料编制、热塑性会合物等枢纽原料被广博使用于先辈封装中，用作介电原料、模塑化合物、底部填充原料和偶然键合原料。原料面对的焦点挑拨之一是消浸热膨胀系数（CTE）不可婚，由于会合物的膨胀系数伟大于硅，这会导致应力、翘曲和缺陷。然而，因为没有简单配方或许餍足总共方向，处理计划是针对特定使用开辟配方，以均衡每个客户和封装架构的功能量度。

　　先辈封装会合物原料商场具有众元化但高度会合的供应链，前五大厂商（Resonac、汉高、松下、住友和HD Microsystems）合计攻陷环球赶过50%的收入。纵然供应商稠密，但商场仍由日本主导，其正在介电原料、模塑化合物、底部填充原料和偶然粘合处理计划等周围攻陷了约80%的总收入。

　　德邦紧随其后，商场份额约为10%，要紧由汉高鞭策；美邦商场份额约为5%，由3M（偶然粘合原料）和Qnity （杜邦）（介电原料）领衔。中邦商场份额约为4%，要紧由华海诚科（模塑化合物）和三信（偶然粘合原料）主导。正在总共细分商场，供应商都正在调治产物组合，以合适人工智能/高功能策动驱动的封装需求，同时餍足对不含PFAS原料的哀求。原料、修立和封装供应商之间的互助看待鞭策先辈半导体封装周围的更始至闭首要。