同花顺300033）金融研讨核心04月16日讯，有投资者向华正新材603186）提问， 请公司对以下讯息予以昭彰的回复：是无效讯息或是公司正在实质胀动的？
华正新材正在半导体封装质料范围的组织已造成较为完善的时间编制与产物矩阵，要点聚焦进步封装时间需求，并正在邦产代替中得到打破性开展。以下是其焦点组织及开展：
BT封装质料：使用于Memory、MEMS、摄像头模组等范围，已达成批量牢固交付，性价比上风明显，逐渐代替进口。
公司答复默示，您好，公司半导体封装质料囊括BT封装质料和CBF积层绝缘膜，合用于Chiplet、FC-BGA等进步封装工艺，此中BT封装质料正在MiniMicro LED、Memory、VCM等使用场景已达成批量牢固订单交付。相干订单暂不会对公司的经贸易绩酿成巨大影响。谢谢您对公司的眷注！
