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2025
06-08
联瑞新材:前辈封装火速渗入动员了效力性粉体质料需求
董事长、总司理李晓冬正在剖析球硅商场前景时暗示,近年来,以HPC、AI、高速通讯等为代外的需求牵引,正加快高职能封装原料的成长。遵循Yole数据,2
2025
06-08
华正新材:公司BT封装质料重要使用于Memory、MiniMicro LED等场
金融界5月7日讯息,有投资者正在互动平台向华正新材提问:董秘好,公司bt.cbf质料,请问最终用户是邦内芯片公司吗…公司海外收入不少,请问海外客户要
2025
06-08
前辈封装依赖于原料和协同策画
异构集成正在半导体家产中具有强大潜力,通过将采用众种差别工艺的组件整合到简单封装中,提升机能和低落本钱。 2.然而,异构集成面对诸众离间,
2025
06-05
至正股份拟收购先辈封装原料邦际有限公司9997%股权
本报讯 (记者丁蓉)5月30日,深圳至正高分子资料股份有限公司(以下简称“”)披露庞大资产置换、发行股份及支拨现金置备资产并召募配套资金暨联系来往通
2025
06-05
芯片封装原料上市企业龙头股共4只(202563)
芯片封装原料上市公司龙头股有哪些?据南方家当网观点盘查东西数据显示,芯片封装原料上市公司龙头股有: 飞凯原料:芯片封装原料龙头股。6月3日
2025
06-05
2025年中邦封装基板行业商场深度阐述:物业链、商场范畴、产值及区域散布
行业举办众年跟踪咨询,应用桌面咨询与定量侦察、定性解析相贯串的体例,整个解读行业商场,深度发现行业潜正在商机;科学行使咨询模子,众维度对行业投资危急
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