环氧塑封料首要使用于邦度战术新兴家产策略重心繁荣的集成电道范畴，为半导体家产链的宁静运转供应坚实的资料支柱根底，是《家产机合安排向导目次（2024年本）》、《工业战术性新兴家产分类目次（2023）》、《战术性新兴家产分类（2018）》、《战术性新兴家产重心产物和办事向导目次（2016版）》等策略鞭策重心繁荣的合节资料。

　　环氧塑封料是环球90%以上芯片的封装资料，行动半导体家产链的合节支柱，繁荣趋向与半导体行业集体相似。2015-2021年，中邦环氧塑封料商场宁静拉长，从43.7亿元增至75.2亿元，年均拉长9.5%。2022-2023年，因为终端需求缩减，商场领域消浸；但2024年早先反弹，商场领域约为60.2亿元，同比拉长2.0%。估计环球半导体行业和半导体资料行业将一连拉长，环氧塑封料商场也将保留拉长。

　　经由数十年繁荣，半导体封装技能体验了直插式封装、小外形封装、扁平封装、阵列封装、体例级封装、倒装封装、晶圆级封装、板级封装、2.5D/3D封装等众个阶段，封装样子总体朝着小型化、高集成度、高功率密度等偏向演进，同时汽车电子、工业局限等高端使用对封装技能的哀求也趋于众元化，且规范一贯擢升，环氧塑封料的斥地难度也随之擢升。下逛封装技能的演进经过大致如下：

　　环氧塑封料行业的繁荣与封装技能繁荣外露双向驱动相合，环氧塑封料跟着封装技能的繁荣一连演进，同时也深远影响着封装技能更始。封装行业具有“一代封装，一代资料”的特质，环氧塑封料厂商需求按照技能繁荣趋向和客户需求针对性地实行产物斥地，一连推出适配的资料。

　　中高端环氧塑封料正在邦内吞噬80%-90%的商场份额，此中中端产物占比50%-60%，是本土厂商邦产替换的主沙场。环氧塑封料集体邦产化率较低，只要少数厂商具备中高端产物研发才气。近年来，企业通过技能更始打破日系厂商壁垒。跟着邦际场合蜕变和半导体自助可控需求加快，邦产化过程一贯饱动，本土厂商仰仗技能和产物上风，重构商场逐鹿式样。

　　环氧塑封料上业首要是周密化工行业及无机非金属矿物成品业。原资料首要包罗树脂（环氧树脂、酚醛树脂等）、填料（硅微粉等）和助剂（偶联剂、促使剂、改性剂、阻燃剂等）。原资料的技能前进助力环氧塑封料产物职能的擢升，进而促使环氧塑封料产物的技能迭代。

　　正在邦内，本土原资料厂商一贯完毕技能更始与打破，并与环氧塑封料头部内资厂商协同发展产物与技能斥地、协同订定邦度规范、协同申报巨大科技项目，上逛合节原资料的自助可控才气明显擢升，保险了本土环氧塑封料行业的高质料繁荣。

　　半导体封装资料行业深度嵌入半导体封测家产生态，直接办事半导体封测企业并辐射至汽车电子、工业局限、消费电子、通讯等终端范畴，所以终端范畴的敏捷繁荣将启发半导体封装企业的产能扩张与工艺升级，进而促使半导体封装资料行业的领域擢升与技能更始。

　　近年来，我邦半导体家产集体保留敏捷拉长态势，合节资料的邦产化过程明显加快，同时人工智能、汽车电子、工业局限等高端使用以登科三代半导体等特地使用范畴需求拉长驱动环氧塑封料向更高导热性、更高耐热性、更低翘曲度等偏向繁荣，对中高端环氧塑封料的需求一连擢升，促使内资环氧塑封料厂商向中高端转型，完毕从领域扩张到价钱擢升的逾越，加快邦产替换。

　　半导体封装测试位于芯片创制的后道枢纽，此中封装吞噬更高价钱比重。封装利用环氧塑封料等资料袒护芯片，确保其宁静性和牢靠性。跟着汽车电子、消费电子、人工智能等范畴的繁荣，先辈封装技能成为商场拉长的合节，2024年先辈封装商场领域为519亿美元，到2030年增至916亿美元，占比达54.8%。

　　近年来，受邦度策略助助、邦内半导体打算与创制才气擢升、科技更始催生人工智能等新兴使用场景等众重身分影响，中邦半导体封测商场领域一贯扩张。2024年中邦封测商场领域约为3,288.9亿元，同比拉长8.0%，估计2025年中邦封测商场领域将到达3,551.9亿元，展现出伟大的繁荣潜力。

　　环球封测商场中先辈封装排泄率已切近50%，而中邦的先辈封装商场排泄率仍存正在明显差异。2024年中邦大陆先辈封装占集体封装商场比例约为27.0%，较环球均匀水准低约23个百分点，但这一比例正正在敏捷拉长，估计2025年将擢升至32.0%。

　　总体来看，跟着半导体封装技能的一贯前进和封测商场领域的扩张，环氧塑封料的需求量也将随之弥补。同时，跟着先辈封装紧急性日益凸显，高端环氧塑封料商场将迎来更大的繁荣机缘。

　　改日几年，行业将重心环绕人工智能、汽车电子、工业局限等高端使用场景发展技能斥地与新产物结构，前述使用范畴的繁荣概略如下：

　　人工智能的高速繁荣鞭策算力需求一连攀升，促使智能算力领域高速拉长。截至2024年尾，我邦智能算力领域达280EFLOPS（每秒百亿亿次浮点运算），到2025年6月末进一步跃升至788EFLOPS，完毕近三倍拉长。正在后摩尔期间，AI芯片的算力擢升与功耗局限越来越依赖于具有重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、硅中介层、微凸点等特点的先辈封装技能；这些技能不光支柱着算力家产的繁荣，也鞭策了算力家产对高端环氧塑封料的要紧需求。

　　跟着环球汽车朝着智能化、电动化偏向迈进，汽车电子行业进入高速生长期。2024年我邦新能源汽车销量达1,286.6万辆，同比拉长35.50%，连接9年保留环球销量第一。新能源汽车排泄率的敏捷擢升以及800V高压平台的加快落地，鞭策车规级芯片、高精度局限模块等产物向高算力、高耐压偏向迭代，环氧塑封料高导热、耐高温及抗吸湿的性子成为保险车规级芯片牢靠性的合节因素。

　　智能创制升级和能源转型鞭策变频器、伺服体例、工业机械人等配置能效擢升，工业主动化商场估计2024年达2065亿美元，2034年将增至5769亿美元，中邦商场也将敏捷拉长，为环氧塑封料供应宽大空间。第三代半导体资料如碳化硅、氮化镓，以其高耐压、低能耗等性子，鞭策环球半导体家产升级，使用排泄率一连擢升。环氧塑封料的低介电损耗、高导热和耐热职能，也许知足这些高频、高温场景的需求。

　　半导体封装资料行业的景心胸与半导体家产周期高度同步。短期来看，受宏观经济周期性振动、商场供需相合蜕变等身分影响，半导体封装资料行业也存正在阶段性振动。比方，2023年前后半导体家产终端需求缩减，商场领域下滑，封装资料商场需求也相应消浸。

　　永久来看，半导体行业已成为支柱邦民经济与社会繁荣的基石性、引颈性及战术性家产。正在专项资金助助、税收优惠及“揭榜挂帅”技能攻合机制等众重身分驱动下，我邦半导体行业正正在穿越短期周期振动，进入以邦产替换为符号的长周期景气通道。环氧塑封料行业也将深度受益于半导体家产高端工艺技能繁荣和邦产替换的期间机缘，获取家产升级的驱动力和一连拉长的商场空间。

　　半导体封装资料行业是技能稠密型，需求永久技能积蓄和研发加入。环氧塑封料范畴的首要企业，如中科科化、衡所华威、华海诚科及日系厂商，均有深浸的技能内幕。一连更始依赖永久研发和践诺履历，技能壁垒较高。产物研发和出产需求专业人才插手，行业内高端人才稀缺，新进入者难以短期教育专业人才，且难以吸引优异人才。

　　半导体封装资料的研发和家产化是永久且资金稠密的经过，涵盖根底筹议、技能斥地、验证到批量出产等枢纽。领域化出产厂商具有较强商场逐鹿力，新进入者需加入大批资金和技能资源。因为调查验证周期长，投资回报期也较长，新进入者需足够资金储存。

　　半导体封装资料的下乘客户为封测厂商，庄苛调查工艺职能和使用职能，如固化期间、螺旋长度、热电职能等，首要测试项目包罗湿敏品级试验、TCT、HAST等。调查周期长，平时需求1-2年以至更长。新进入者只要正在技能、工艺、品格、代价和办事等方面明显优于现有供应商，才具完毕产物导入。

　　我邦半导体家产链自助可控鞭策了环氧塑封料行业本土化供应链的维护。领先企业与本土主题供应商深度协作，完毕了合节原资料邦产化，保险了宁静供货。新进入者即使技能打破，仍需花费较永久间实行原资料验证和供应链维护。

　　《“十五五”环氧塑封料行业细分商场调研及投资战术筹备陈诉》涵盖行业环球及中邦繁荣概略、供需数据、商场领域，家产策略/筹备、联系技能、逐鹿式样、上逛原料景况、下逛首要使用商场需求领域及前景、区域机合、商场聚积度、重心企业/玩家，企业据有率、行业特点、驱启碇分、商场前景预测，投资政策、首要壁垒组成、联系危急等实质。同时北京普华有策讯息磋商有限公司还供应商场专项调研项目、家产筹议陈诉、家产链磋商、项目可行性筹议陈诉、专精特新小伟人认证、商场据有率陈诉、十五五筹备、项目后评判陈诉、BP贸易企图书、家产图谱、家产筹备、蓝白皮书、邦度级创制业单项冠军企业认证、IPO募投可研、IPO处事稿本磋商等办事。（PHPOLICY:MJ）