。面临后摩尔期间的技艺瓶颈以及前辈光刻体例等要害技艺和兴办被封闭的双重窘境，封装技艺正成为继芯片缔制技艺之后，我邦半导体家产的另一个要害技艺突围目标。

　　正在封装技艺陆续迭代流程中，封装质料行为工艺闭节的要害质料，其本能和革新直接相干到封装闭节的技艺打破。只要通过自助研发和革新打算，陆续推出与前辈封装工艺需求相完婚的封装质料，才具打破技艺封闭，为我邦半导体家产链完全升级供给技艺维持。

　　半导体封装质料行业属于楷模的技艺麇集型行业，需求永久的技艺堆集和研发进入。正在环氧塑封料规模，行业内紧要企业均具有浓厚的技艺秘闻，比如：中科科化传承近四十年的技艺积淀；衡所华威和华海诚科分辨从 1983 年和 2010年劈头涉足该规模；住友电木、力森诺科等日系厂商则结构更早。

　　陆续的革新才干需求企业永久的技艺研发和实施履历，对待新进入者而言技艺壁垒较高。其它，环氧塑封料产物的研发和临蓐需求专业人士的深度出席，征求配方打算、工艺优化、量产安稳性及品格管控等各个闭节。行业内的专业人才紧要来自于头部企业的永久造就，高端专业人才相对稀缺。对待新进入者而言，短期内造就专业人才的难度较高，同时恐怕由于技艺势力、薪酬角逐力缺乏无法吸引行业突出人才。

　　本项目总投资 9,800.00 万元，兴办工程费 504.60万元，兴办及装置工程费、软件置办费 8,809.84 万元，工程扶植其他用度 63.55 万元，打定费 422.01 万元。拟使用现有厂房扶植当代化研发核心及试验中试线。公司将遵照项目研发课题的实质装备相应的研发兴办和软件，提升研发软硬件条目，巩固公司研发才干和研发权谋，晋升公司技艺革新水准。

　　本项目扶植所在为泰州市海陵工业园区梅兰东道 70 号，拟使用公司现有厂房实行装修正制。

　　本项目已博得泰州市海陵区数据局出具的《江苏省投资项目立案证》（立案证号：泰海数备[2025]311 号）。本项目已博得泰州市生态境遇局出具的《闭于对江苏中科科化新质料股份有限公司半导体封装用中高端环氧塑封料研发及家产化项目境遇影响呈文外的批复》（泰环审（海陵）[2025]27 号）。

　　公司是一家笃志于半导体封装质料研发、临蓐和发售的邦度级专精特新“小伟人”企业，紧要产物为环氧塑封料。公司正在主买卖务规模具有浓厚的技艺秘闻和发扬传承。公司的控股股东北京科化设置于 1984 年，系我邦最早的环氧塑封料家产化基地之一，先后插足了邦度“七五”、“八五”、“九五”环氧塑封料攻闭打算项目，并正在“十五”、“十一五”时间接受了邦度高技艺讨论发扬打算（863 打算）和邦度 02 科技强大专项项目中与环氧塑封料联系的子课题。

　　2011 年 10 月，北京科化全资设立科化有限，从事半导体封装用环氧塑封料的研发及家产化。历经十余年的革新发扬，公司已成为少数具备中高端环氧塑封料自助研发和范围化临蓐才干的内资厂商之一。2022 年度和 2023 年度，公司环氧塑封料交易范围分辨位居内资厂商第四名和第三名，2024 年度升至第二名，行业名望稳步晋升。公司的技艺势力和产物本能获得巨擘部分和客户的通常承认。

　　高端环氧塑封料代外产物被中邦电子质料行业协会审定为“本能抵达邦际同类产物前辈水准”；中端环氧塑封料代外产物被江苏省工信厅审定为“邦内领先”。依托自己技艺势力，公司独立接受了众个省市级强大科技项目，正正在出席邦度科技部 2025 年邦度核心研发打算专项项目。

　　2025 年 5 月，公司告成入选“江苏省前辈级智能工场”名单，成为省内环氧封装质料规模智能缔制标杆企业。2025 年 7 月，公司高端环氧塑封料代外产物 KHG900 系列告成入选江苏省工信厅《江苏省核心扩张利用的新技艺新产物目次（2025 年）》首批次认定的 33 项新质料之一。2025 年 10 月，公司告成入选工信部第七批邦度级专精特新“小伟人”企业名单。

　　公司与华润微（688396.SH）、蓝箭电子（301348.SZ）、捷捷微电（300623.SZ）、银河微电（688689.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）、富满微（300671.SZ）、气度科技（688216.SH）、日月新集团、KEC 集团等下逛着名厂商树立了永久、安稳的团结相干，并获华润微“2023 年度突出供应商”、“2024 年度最佳协同供应商”等名望。

　　半导体封装是半导体缔制的后道工序与要害闭节，其效力正在于掩护芯片本能，并实行芯片内部性能的外部延长。环氧塑封料系半导体封装闭节的要害主质料。

　　正在半导体封装闭节，以通报式模塑封装为例，将环氧塑封料熔融压入模具型腔内，将芯片或分立器件包裹此中，并正在交联固化成型后具有肯定构造外型。封装后的制件不单具备优秀的死板安稳性、耐湿性和耐热性等本能，还能有用隔绝外部境遇影响，最终实行优异的死板、电学、力学和热学本能。

　　环氧塑封料产物的本能紧要由封装样式和利用场景等身分联合决计。公司的环氧塑封料产物遵照本能分为根柢型、中端、高端三类。

　　我邦半导体封装质料市集永久由外资厂商主导，目前环氧塑封料的完全邦产化率约为 30%，而正在决计家产角逐力的中高端规模，邦产代替过程相对舒缓邦产化率低于 20%，高端规模基础由日系厂商垄断。面临日益繁复的邦际步地和地缘政事式样，半导体封装质料供应链恐怕面对众重离间，进而影响全体半导体家产的安稳与发扬。公司通过陆续的研发和家产化扶植，变成了较为完竣的产物结构，正在中高端环氧塑封料规模已慢慢实行对日系竞品的代替，加快推动邦产化过程。

　　公司将技艺革新与堆集行为可陆续发扬的主题根柢，树立了笼罩研发策略筹备、研发立项与产物技艺开垦、客户利用与产物订正直至迭代升级的全流程研发束缚体例。公司的研发机制统筹前瞻性结构与市集需求导向，研发的核心聚焦于产物配方和临蓐工艺的开垦及优化。

　　（1）研发策略筹备：周密盘绕邦度策略目标，研判半导体封测家产技艺趋向及核心客户需求，勾结要害原质料行业动态和公司研发根柢，协议中永久产物技艺开垦策略筹备，变成近期研发打算。

　　（2）研发立项及产物技艺开垦：发展对象产物的市集剖释及开垦可行性讨论，推动要害技艺（征求要害原质料、要害工艺、测试技巧）的专项攻闭，达成产物配方打算、本能测试与优化、工艺开垦及安稳性评估、内部模仿评判等闭节，最终实行产物定型。

　　（3）客户利用与产物订正：亲切跟踪产物正在客户端查核验证的进步与结果，针对核心客户需求发展定制化订正，陆续晋升产物与客户利用场景的适配性。

　　（4）产物迭代升级：基于批量操纵反应的共性题目，实行产物的二次开垦，实行要害本能的陆续迭代与升级。

　　公司自设立以后笃志于半导体封装质料的研发和家产化，正在环氧塑封料规模陆续发展自助革新，实行新产物和新技艺的开垦与升级迭代。公司的紧要发扬进程如下：

　　北京科化正在环氧塑封料规模实行技艺探寻与技艺储存，为公司交易发扬奠定根柢1984 年，中科院化学所创立北京科化行为成绩转化基地。“七五”至“九五”时间，北京科化通过出席邦度环氧塑封料攻闭打算项目，告成开垦出 KH407、KH950 等产物系列，职掌了根柢配方打算、工艺适配等要害技艺。正在“十五”、“十一五”时间，北京科化又接受了两个邦度强大科技项目，堆集了丰饶的研发和临蓐履历，为后续技艺演进与交易拓展奠定了紧要根柢。

　　公司设置并成为环氧塑封料交易的策划主体，协议并慢慢实行向中高端产物转型的分歧化角逐战略2011 年 10 月，北京科化全资设立科化有限，行为环氧塑封料交易的策划主体。2013 年，公司首批产线筑成投产，初期紧要临蓐、发售根柢型产物及少量中端产物。正在发扬流程中，公司慢慢确立了以中高端市集为主题的分歧化角逐战略，主动规避低端同质化角逐。依附自助革新，公司修建了新型配方体例，陆续推动 KHG400/KH9400、KHG500 等产物系列的迭代升级，并接连推出 KHG600、KHG700 等新产物系列，稳步推动向中高端产物的构造性转型。

　　公司引入投资者富裕资金金，加疾临蓐线扶植，进一步晋升科研和束缚水准，聚焦中高端市集2022 年 4 月，公司引入投资者增资 3.10 亿元，为临蓐线扶植与技艺束缚升级供给资金保护。公司陆续引实行业突出束缚与技艺人才，体例晋升临蓐才干、科研势力与精采化束缚水准。

　　正在此阶段，公司加疾推动中高端环氧塑封料的研发与家产化，接踵推具名向前辈封装、汽车电子、工业左右等高端利用录取三代半导体均分外利用的 KHG800、KHG900 系列产物。同时，公司中高端产物已实行对华润微、通富微电、蓝箭电子、捷捷微电等浩瀚着名封测厂商的批量供应，发售收入及占比陆续晋升，交易构造进一步优化。

　　公司主题技艺体例聚焦于中高端环氧塑封料的配方打算、工艺优化及本能晋升，联系技艺已悉数利用于主买卖务产物并实行范围化量产，主题技艺的家产化是公司主买卖务陆续伸长的要害身分。

　　此呈文为正式可研呈文摘录公然一面。定制化编制政府立项审批立案、资产让与并购、合股、资产重整、IPO募投可研、邦资委立案、银行贷款、能评环评、家产基金融资、内部董事会投资决定等用处可行性讨论呈文可筹商思瀚家产讨论院。返回搜狐，查看更众