我邦电子胶粘剂市集领域超120亿元，个中汽车电子用胶是增加最速细分界限，2024中邦汽车电子市集领域冲破1.1万亿元。粘接资讯、新资料物业定约、慕尼黑展览（上海）有限公司、上海市交通电子行业协会3月25～26日正在上海撮合举办“2025（第二届）汽车电子及高端电子用胶粘资料改进论坛”。

　　个中，主办方出格侥幸邀请到出名上市胶企、邦内电子胶行业领军企业烟台德邦科技股份有限公司总司理陈田安博士作重磅讲演分享。

　　陈田安博士，美邦内布拉斯加-林肯大学有机高分子化学专业博士，邦度级海外高目标专家，邦度集成电道资料物业本领改进计谋定约研究委员会专家成员，邦度集成电道封测物业链本领改进计谋定约理事及专家研究委员会成员。永久从事电子资料探索拓荒使命，具有二十余年的集成电道封装本领拓荒及办理阅历，正在高分子资料、非线性高分子光电资料、IC芯片用超低介电资料等资料界限均有科研成绩，公布邦外里科技论文50余篇，取得美邦授权专利40 余项、中邦授权专利百余项。

　　烟台德邦科技股份有限公司建立于2003年，2022年9月19日正在上交所科创板凯旋上市。公司专一于高端电子封装资料的研发及物业化，产物状态为电子级粘合剂和性能性薄膜资料，可达成布局粘接、导电、导热、绝缘、维持、电磁樊篱等复合性能，是一种合头的封装装联性能性资料，广大利用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及编制集成封装等差别封装工艺合节和利用场景。公司已正在半导体、智能终端、新能源等界限打垮海外垄断，助力我邦高端电子封装资料邦产取代，具备参加邦际物业分工、参加角逐的总共才智，是邦内高端电子封装资料行业的先行者。2023年公司达成贸易收入9.32亿元，归母净利润为1.03亿元。2024年德邦科技达成营收收入11.67亿元，同比增加25.19%。

　　陈田安博士正在3月25-26日上海“2025（第二届）汽车电子及高端电子用胶粘资料改进论坛”演讲讲演的标题是：《半导体进步封装本领及合头封装资料发体现状及挑拨》，讲演实质重点提纲拾掇摘录如下：

　　本次论坛配套慕尼黑上海电子坐褥装备展同期召开，举动直面半导体、汽车电子、新型显示封装材料、智能驾驶等高端电子用胶市集的最新动态和需求，精准把脉中邦胶粘资料物业市集与本领最新进展趋向和机缘！将邀请外面秤谌、实战阅历兼备的25+资深专家作重磅专题讲演分享。迎接正正在从事汽车电子及高端电子用胶等探索的行业同仁主动报名到场，与主办方已邀请的陈田安博士等资深专家现场互动交换、长远商榷。

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