中邦半导体财产链的自助可控已成为邦度战术的重点议题，行动集成电道财产链中的闭头一环，半导体封装原料的邦产化代替过程备受注视。新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”）依赖其正在芯片封装电道原料规模的精耕细作，正逐渐成为行业的魁首，为我邦半导体财产的自助可控奉献力气。

　　3月11日，新恒汇创业板IPO形态更新为“提交注册”。创制于2017年的新恒汇，是一家一心于芯片封装原料研发、坐蓐与贩卖的高新技巧企业。自创制以后，新恒汇永远尽力于打垮海外技巧垄断，竣工半导体封装原料的邦产化代替。

　　半导体封装原料是芯片创修的“终末一公里”，其本能直接决心芯片的牢靠性及终端产物的竞赛力。然而，历久以后，高端封装原料市集被日韩及欧美企业主导，邦内厂商面对技巧封闭与供应链危害。

　　新恒汇相闭刻意人对《证券日报》记者透露，公司以“代替进口、补充空缺”为宗旨，聚焦柔性引线框架、蚀刻金属引线框架等闭头原料研发，修设了涵盖基本研发、闭头技巧、改进产物三个宗旨的研发编制，一心于蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测等重点技巧的研发与攻闭。

　　进程数年的勤劳，新恒汇告捷打破了众项闭头技巧瓶颈，职掌了具有自助常识产权的重点技巧。个中，高精度金属图案描摹技巧和进步的金属皮相惩罚技巧尤为优秀，为公司产物的高质料、高本能供应了有力保险。公司还占领了微米级紧密蚀刻、众层金属复合构造等重点技巧，产物线宽精度抵达邦际领先秤谌。目前，引线框架产物已通过众家环球头部芯片企业的认证，良品率安靖正在85%以上，本能比肩邦际一线品牌。

　　新恒汇坐落于山东省淄博市高新技巧开辟区，这里聚合了浩瀚半导体企业，为新恒汇的进展供应了优异的财产境况。面临环球半导体市集动摇与地缘政事挑拨，新恒汇拉拢邦内上下逛闭系企业，配合研发攻闭，竣工了原原料供应和坐蓐线配置的邦产化代替。

　　中邦投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元对《证券日报》记者透露，新恒汇采用的配合研发形式饱满整合了财产链上下逛的资源上风，升高了研发效用，有利于新技巧、新产物疾速竣工财产化，同时还督促了财产生态的良性进展，加强了财产链团体的竞赛力。

　　新恒汇前述刻意人透露，通过“技巧+产能”双轮驱动，公司构修起笼罩原料研发、紧密加工、测试验证的全财产链才能，进一步加强了我邦半导体财产链的平和性和安靖性。

　　依赖特出的产物本能和安靖的交付才能，新恒汇已进入天水华天科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司等邦内龙头企业的重点供应链，并加快向邦际客户渗入。公司还与中邦电子华大科技有限公司等邦外里着名平和芯片安排厂商修设了历久安靖的互助联系，市集份额连续增加。

　　同时，新恒汇还踊跃结构物联网、智能穿着等新兴市集规模，并踊跃列入邦度规范的同意和完竣职责，助力全豹行业的强壮进展。

　　跟着《“十四五”邦度音讯化计划》《新时间督促集成电道财产和软件财产高质料进展的若干策略》等文献落地，半导体原料邦产化被提拔至邦度平和高度。新恒汇深度融入邦度战术，加大技巧改进和研发加入，提拔重点竞赛力和市集拥有率。

　　2024年，新恒汇竣工开业收入8.42亿元，同比增进9.83%，竣工归属于母公司一共者的净利润抵达1.86亿元，同比增进22.07%。通过策略赋能与内生改进的双轮驱动，新恒汇正在高端芯片封装原料规模竣工从“跟跑”到“并跑”以至“领跑”的跃迁。

　　中闭村物联网财产定约副秘书长袁帅对《证券日报》记者透露，半导体封装原料规模正迎来空前绝后的进展机缘和挑拨，邦产半导体原料企业需求连续提拔自助改进才能，完竣供应链编制，加紧邦际互助与互换，以竣工自助可控和高质料进展。

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